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EMI电子屏蔽材料模切
导电布模切
导电布材料是在聚酯纤维上，先化学沉积或金属物理转移金属镍到聚酯纤维上，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化机防腐蚀的镍金属，铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，屏蔽范围在100K-3GHz。
技术指标
表面电阻：≤0.05Ω/inch（100g荷重）
屏蔽效果：60 dB~ 80dB/30MHz~1GHz
耐热温度：-10℃-110℃
抗张强度：≥1.3（kg/25mm）
初期粘着力：1600g/25mm
保持粘着力：1440Min/inch
阻燃等级：Pass UL
