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电子电器部件模切
电子元器件模切
加工工艺：各类单版、整版、异形及多层背胶
产品最窄可做到0.65mm，加工厚度0-0.3mm
品质管控：单个产品尺寸公差控制在±0.05mm以内，厚度控制±0.01mm以内
特殊要求整版产品尺寸公差控制在0.05mm以内
加工工艺：各类单版、整版、异形及多层背胶
产品最窄可做到0.65mm，加工厚度0-0.3mm
品质管控：单个产品尺寸公差控制在±0.05mm以内，厚度控制±0.01mm以内
特殊要求整版产品尺寸公差控制在0.05mm以内
