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IC封装材料模切
浮泡间隔带
浮泡间隔带，由优质PET薄膜制成，具有防静电，耐高温，平整度好。采用专用设备热压成型。该材料具有优异的机械性能和尺寸稳定性，广泛用于芯片卷轴的装运保护。目前使用的产品规格：35、48、70，产品厚度：125μm
浮泡间隔带，由优质PET薄膜制成，具有防静电，耐高温，平整度好。采用专用设备热压成型。该材料具有优异的机械性能和尺寸稳定性，广泛用于芯片卷轴的装运保护。目前使用的产品规格：35、48、70，产品厚度：125μm
